弯曲热切割器组件及其制造方法与流程

本披露内容涉及外科器械，更特别地涉及用于密封和切割组织的电外科器械及其制造方法。

背景技术：

1、外科夹钳是钳状器械，其依靠其夹爪构件之间的机械作用来抓取、夹紧组织和使组织收缩。电外科夹钳利用机械夹紧作用并利用能量来加热组织以处理（例如凝固、烧灼、或密封）组织。典型地，一旦组织被处理，外科医生就必须准确地切断经处理的组织。相应地，许多电外科夹钳被设计为结合有在夹爪构件之间前进的刀，以切割经处理的组织。作为机械刀的替代方案，可以设置基于能量的组织切割元件以使用能量（例如，热、电外科、超声波、光或其他合适的能量）来切割经处理的组织。

技术实现思路

1、如本文所用，术语“远侧”是指所描述的更远离使用者的部分，而术语“近侧”是指所描述的更靠近使用者的部分。此外，在一致的范围内，本文详述的任何或所有方面都可以与本文详述的任何或所有其他方面结合使用。

2、根据本披露内容的方面提供了一种用于外科器械的夹爪构件，该夹爪构件包括弯曲夹爪壳体，该弯曲夹爪壳体支撑类似弯曲的导电组织处理表面，该组织处理表面中限定有沿着该组织处理表面延伸的槽，该槽限定基本上平行于该组织处理表面的曲形的曲形。热切割器组件设置在槽的一部分内，该热切割器组件包括弯曲基材，该弯曲基材被配置为支撑沉积在该弯曲基材上的电阻元件。电阻元件适于连接到能量源，并且被配置为将热量热传导到基材的从槽内暴露的部分。电阻元件由传导性材料构成，该传导性材料的厚度沿着电阻元件的长度变化以补偿由于沉积工艺而引起的热加热的不一致。

3、在根据本披露内容的方面中，传导性材料选自由以下各项组成的组：铝、铜、铬、钛、不锈钢、镍、铬、锡、铂、锌、钯、金、镍铬合金、以及铁素体铁-铬-铝合金。

4、在根据本披露内容的方面中，传导性材料包括沿着基材的长度在约0.1微米至约500微米范围内的厚度。

5、在根据本披露内容的方面中，传导性材料包括选自由以下各项组成的组的多种材料：铝、铜、铬、钛、不锈钢、镍、铬、锡、铂、锌、钯、金、镍铬合金、以及铁素体铁-铬-铝合金，多种材料的总厚度在约1微米至约30微米的范围内。

6、在根据本披露内容的方面中，传导性材料包括靠近基材的中心的第一厚度以及靠近基材的外周边的第二厚度。在根据本披露内容的其他方面中，传导性材料的第一厚度小于传导性材料的第二厚度。在根据本披露内容的又一些方面中，传导性材料的第一厚度大于传导性材料的第二厚度。

7、在根据本披露内容的方面中，传导性材料包括靠近基材的中心的第一厚度以及靠近基材的近端和远端的第二厚度，其中，电阻元件沿着基材的截面面积是基本上一致的，使得热切割组件在沿着热切割组件的长度的任何点处均匀加热。

8、在根据本披露内容的方面中，沉积工艺包括以下各项中的至少一项：溅射、热蒸发、热喷涂、阴极电弧放电（cathodic arcing）、脉冲激光沉积、电子束沉积、化学镀（electroless strike）、电镀或阴影掩模。

9、根据本披露内容的方面提供了一种用于外科器械的夹爪构件，该夹爪构件包括弯曲夹爪壳体，该弯曲夹爪壳体支撑类似弯曲的导电组织处理表面，该组织处理表面中限定有沿着该组织处理表面延伸的槽，该槽限定基本上平行于该组织处理表面的曲形的曲形。热切割器组件设置在槽的一部分内，该热切割器组件包括弯曲基材，该弯曲基材被配置为支撑在该弯曲基材上的绝缘体。绝缘体进而被配置为接纳沉积在该绝缘体上的电阻元件。电阻元件被封装材料封装，适于连接到能量源，并且被配置为将热量热传导到基材的从槽内暴露的部分。电阻元件由传导性材料构成，该传导性材料的厚度沿着电阻元件的长度变化以补偿由于沉积工艺而引起的热加热的不一致。电阻元件沿着基材的截面面积是基本上一致的，使得热切割组件在沿着热切割组件的长度的任何点处均匀加热。

10、在根据本披露内容的方面中，传导性材料选自由以下各项组成的组：铝、铜、铬、钛、不锈钢、镍、铬、锡、铂、锌、钯、金、镍铬合金、以及铁素体铁-铬-铝合金。

11、在根据本披露内容的方面中，传导性材料包括沿着基材的长度在约0.1微米至约500微米范围内的厚度。

12、在根据本披露内容的方面中，传导性材料包括靠近基材的中心的第一厚度以及靠近基材的外周边的第二厚度。

13、在根据本披露内容的方面中，封装材料是至少部分导热的并且还设置在基材的相反侧上。

14、根据本披露内容的方面提供了一种用于制造与外科器械的弯曲夹爪构件一起使用的热切割器组件的方法，该方法包括：将绝缘体沿着弯曲基材的长度设置在弯曲基材的顶上；将传导性材料沿着绝缘体的长度沉积在绝缘体的顶上以形成电阻元件，并且改变传导性材料沿着曲形的厚度，以确保电阻元件在被启用时沿着电阻元件的长度具有均匀的温度梯度；以及用封装材料封装电阻元件。

15、在根据本披露内容的方面中，沉积工艺包括以下各项中的一项或多项：溅射、热蒸发、热喷涂、阴极电弧放电、脉冲激光沉积、电子束沉积、化学镀、电镀或阴影掩模。

16、在根据本披露内容的方面中，传导性材料选自由以下各项组成的组：铝、铜、铬、钛、不锈钢、镍、铬、锡、铂、锌、钯、金、镍铬合金、以及铁素体铁-铬-铝合金。

17、在根据本披露内容的方面中，传导性材料包括靠近基材的中心的第一厚度以及靠近基材的外周边的第二厚度。

18、在根据本披露内容的方面中，该方法进一步包括用封装材料封装基材的相反侧。在根据本披露内容的其他方面中，封装材料是部分导热的。

1.一种用于外科器械的夹爪构件，所述夹爪构件包括：

2.根据权利要求1所述的夹爪构件，其中，所述传导性材料选自由以下各项组成的组：铝、铜、铬、钛、不锈钢、镍、铬、锡、铂、锌、钯、金、镍铬合金、以及铁素体铁-铬-铝合金。

3.根据权利要求1所述的夹爪构件，其中，所述传导性材料包括沿着所述基材的长度在约0.1微米至约500微米范围内的厚度。

4.根据权利要求1所述的夹爪构件，其中，所述传导性材料包括选自由以下各项组成的组的多种材料：铝、铜、铬、钛、不锈钢、镍、铬、锡、铂、锌、钯、金、镍铬合金、以及铁素体铁-铬-铝合金，所述多种材料的总厚度在约1微米至约30微米的范围内。

5.根据权利要求1所述的夹爪构件，其中，所述传导性材料包括靠近所述基材的中心的第一厚度以及靠近所述基材的外周边的第二厚度。

6.根据权利要求5所述的夹爪构件，其中，所述传导性材料的第一厚度小于所述传导性材料的第二厚度。

7.根据权利要求5所述的夹爪构件，其中，所述传导性材料的第一厚度大于所述传导性材料的第二厚度。

8.根据权利要求1所述的夹爪构件，其中，所述传导性材料包括靠近所述基材的中心的第一厚度以及靠近所述基材的近端和远端的第二厚度，其中，所述电阻元件沿着所述基材的截面面积是基本上一致的，使得所述热切割组件在沿着所述热切割组件的长度的任何点处均匀加热。

9.根据权利要求1所述的夹爪构件，其中，所述沉积工艺包括以下各项中的至少一项：溅射、热蒸发、热喷涂、阴极电弧放电、脉冲激光沉积、电子束沉积、化学镀、电镀或阴影掩模。

10.一种用于外科器械的夹爪构件，所述夹爪构件包括：

11.根据权利要求10所述的夹爪构件，其中，所述传导性材料选自由以下各项组成的组：铝、铜、铬、钛、不锈钢、镍、铬、锡、铂、锌、钯、金、镍铬合金、以及铁素体铁-铬-铝合金。

12.根据权利要求10所述的夹爪构件，其中，所述传导性材料包括沿着所述基材的长度在约0.1微米至约500微米范围内的厚度。

13.根据权利要求10所述的夹爪构件，其中，所述传导性材料包括靠近所述基材的中心的第一厚度以及靠近所述基材的外周边的第二厚度。

14.根据权利要求10所述的夹爪构件，其中，所述封装材料是至少部分导热的并且还设置在所述基材的相反侧上。

15.一种用于制造与外科器械的弯曲夹爪构件一起使用的热切割器组件的方法，所述方法包括：

16.根据权利要求15所述的用于制造与外科器械的夹爪构件一起使用的热切割组件的方法，其中，所述沉积工艺包括以下各项中的至少一项：溅射、热蒸发、热喷涂、阴极电弧放电、脉冲激光沉积、电子束沉积、化学镀、电镀或阴影掩模。

17.根据权利要求15所述的用于制造与外科器械的夹爪构件一起使用的热切割组件的方法，其中，所述传导性材料选自由以下各项组成的组：铝、铜、铬、钛、不锈钢、镍、铬、锡、铂、锌、钯、金、镍铬合金、以及铁素体铁-铬-铝合金。

18.根据权利要求15所述的用于制造与外科器械的夹爪构件一起使用的热切割组件的方法，其中，所述传导性材料包括靠近所述基材的中心的第一厚度以及靠近所述基材的外周边的第二厚度。

19.根据权利要求15所述的用于制造与外科器械的夹爪构件一起使用的热切割组件的方法，所述方法进一步包括用所述封装材料封装所述基材的相反侧。

20.根据权利要求19所述的用于制造与外科器械的夹爪构件一起使用的热切割组件的方法，其中，所述封装材料是至少部分导热的。