切断装置及切断品的制造方法与流程

本发明涉及切断装置及切断品的制造方法。

背景技术：

1、日本发明专利公开公报2013-120794号公报(专利文献1)公开了对晶片等工件实施槽加工及切断加工的切割装置。在该切割装置中，通过使用高速旋转的切割刀片对工件实施各加工。另外，通过在修整部件用切割刀片切入槽来实施切割刀片的修整。在该切割装置中，自动地进行修整部件的更换(参照专利文献1)。

2、专利文献1：日本发明专利公开公报特开2013-120794号公报

3、上述专利文献1所公开的技术涉及对晶片等工件实施槽加工及切断加工的切割装置。将该技术直接应用在构成为切断非切割装置对象的切断对象物、例如由树脂密封的已密封基板的切断装置是不合适的。

技术实现思路

1、本发明是为了解决这类问题而完成的，其目的在于提供一种构成为切断包括已密封基板的切断对象物并且能够自动更换修整板的切断装置以及切断品的制造方法。

2、根据本发明的一个方面的切断装置包括：切断用工作台、切断机构、修整用工作台、收容机构和输送机构。切断用工作台构成为保持切断对象物。切断机构构成为通过刀片切断保持在切断用工作台的切断对象物。修整用工作台构成为为了刀片的修整而保持修整板。收容机构构成为堆叠收容多个修整板。输送机构包括基板输送部和能够与基板输送部一起移动的修整板输送部。基板输送部构成为吸附切断对象物并将被吸附的切断对象物向切断用工作台输送。修整板输送部构成为在收容机构与修整用工作台之间输送修整板。

3、根据本发明的另一个方面的切断品的制造方法是使用上述切断装置制造切断品的方法，切断品的制造方法包括：吸附切断对象物并将被吸附的切断对象物向切断用工作台输送的步骤；在收容机构与修整用工作台之间输送修整板的步骤；使用保持在修整用工作台的修整板进行刀片的修整的步骤；和使用进行了修整的刀片切断保持在切断用工作台的切断对象物，制造切断品的步骤。

4、发明效果

5、根据本发明，可以提供一种构成为切断包括已密封基板的切断对象物并且能够自动更换修整板的切断装置以及切断品的制造方法。

1.一种切断装置，包括：

2.根据权利要求1所述的切断装置，其中，

3.根据权利要求2所述的切断装置，其中，

4.根据权利要求2或3所述的切断装置，其中，

5.根据权利要求4中所述的切断装置，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的切断装置，其中，

7.根据权利要求6所述的切断装置，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的切断装置，其中，

9.一种切断品的制造方法，所述切断品的制造方法使用权利要求1至8中任一项所述的切断装置，所述切断品的制造方法包括：