形成包含导电球体的屏蔽材料的方法和半导体器件与流程

本发明一般涉及半导体器件，并且更特别地涉及形成包含被嵌入在基质中的具有绝缘核的导电球体的屏蔽材料的方法和半导体器件。

背景技术：

1、半导体器件通常存在于现代电子产品中。半导体器件执行广泛范围的功能，诸如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电子设备、光电以及为电视显示器创建视觉图像。半导体器件存在于通信、功率转换、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中。半导体器件也存在于军事应用、航空、汽车、工业控制器以及办公设备中。

2、半导体器件，特别在诸如射频(rf)无线通信的高频应用中，经常包含一个或多个集成无源器件(ipd)以执行必要的电气功能。多个半导体管芯和ipd可以被集成到sip模块中以用于在小空间中的更高密度和扩展的电气功能性。在sip模块内，半导体管芯和ipd被部署在用于结构支承和电互连的基底上。在半导体管芯、ipd和基底之上沉积包封物。

3、sip模块包括高速数字和rf电组件，为了小尺寸和低高度而被高度集成，并且以高时钟频率和高功率额定值进行操作。电磁屏蔽材料通常被共形施加在包封物之上。电磁屏蔽材料减少或抑制电磁干扰(emi)、射频干扰(rfi)、emi噪声波和其它器件间干扰(例如如由高速数字器件辐射的干扰)影响在sip模块内或相邻于sip模块的邻近器件。

4、屏蔽材料可以是利用铜(cu)作为具有合理电导电性的成本有效材料制作的。不幸的是，cu屏蔽受大气中的氧化影响。常规的emi屏蔽通常由金属沉积(诸如溅射处理)形成。其对于设置工作环境来说具有低的产出和高的成本。

技术实现思路

1.一种半导体器件，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中球体的每个包括：

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其中屏蔽材料通过从球体的壳的反射离开来散射电磁干扰噪声波。

4.根据权利要求2所述的半导体器件，其中屏蔽材料将电磁干扰噪声波吸收进球体的核中。

5.一种半导体器件，包括：

6.根据权利要求5所述的半导体器件，其中球体的每个包括：

7.根据权利要求6所述的半导体器件，其中壳包括导电材料并且核包括绝缘材料。

8.根据权利要求6所述的半导体器件，其中壳包括绝缘材料并且核包括导电材料。

9.根据权利要求6所述的半导体器件，其中屏蔽材料通过从球体的壳的反射离开来散射电磁干扰噪声波。

10.一种制作半导体器件的方法，包括：

11.根据权利要求10所述的方法，其中球体的每个包括形成在核之上的壳。

12.根据权利要求11所述的方法，其中壳包括导电材料并且核包括绝缘材料。

13.根据权利要求11所述的方法，其中壳包括绝缘材料并且核包括导电材料。

14.根据权利要求11所述的方法，其中屏蔽材料通过从球体的壳的反射离开来散射电磁干扰噪声波。

15.根据权利要求11所述的方法，其中屏蔽材料将干扰噪声波吸收进导电球体的核中。