一种铜基板焊料印刷方法及设备与流程

本发明属于焊接印刷,尤其是涉及一种铜基板焊料印刷方法及设备。
背景技术:
1、在半导体期间的生产过程中,经常需要在铜基板的指定位置印刷焊料,当前的焊接过程中,需要通过人工放置多个铜基板在夹具内,印刷通过夹具固定印刷基板,人工放置放置铜基板导致工作效率低下,且放置的过程精度无法控制加上夹具的公差,导致印刷位置的精度无法保障,进而影响产品的质量。
技术实现思路
1、有鉴于此,本发明旨在提出一种铜基板焊料印刷方法及设备,以期解决上述部分技术问题中的至少之一。
2、为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
3、本发明第一方面提供了一种铜基板焊料印刷方法,包括以下步骤:
4、s1、在铜基板上设置第一基准点,将多个铜基板放置于载具板的放置槽内;
5、s2、将载具板放置于印刷工位上;
6、s3、顶升铜基板脱离放置槽,根据第一基准点识别铜基板的位置,调节铜基板的位置与印刷钢网的印刷位相对应,固定铜基板;
7、s4、将印刷钢网覆盖于铜基板的上端面进行焊料印刷。
8、进一步的,所述s2中载具板上设有第二基准点,移动载具板使得的第二基准点与印刷钢网的第四基准点的位置相对应;
9、所述第二基准点的数量为多个。
10、进一步的,所述s3包括以下步骤:
11、s31、放置槽下方设有顶升块,顶升块顶升铜基板脱离放置槽;
12、s32、调节吸盘从上方吸紧铜基板;
13、s33、通过图像采集装置扫描铜基板的第一基准点得到铜基板的位置,移动的位置使铜基板的第一基准点位置与印刷钢网的第三基准点的位置相对应;
14、s34、顶升块固定铜基板。
15、进一步的,所述s33包括以下步骤:
16、s331、所述第一基准点的数量为多个,图像采集装置扫描到铜基板的多个第一基准点,根据两个第一基准点的位置确定铜基板的转动轴心的位置,调节吸盘位置并吸附铜基板,调节吸盘的转动轴线铜基板的转动轴心重合;
17、s332、调节吸盘上移并在水平面移动铜基板,使铜基板的转动轴线与印刷位的中心位置相对应;
18、s333、绘制第一基准点与转动轴心的第一连线,绘制第三基准点与印刷位的中心位的第二连线,计算第一连线和第二连线的偏差角,调节吸盘转动偏差角的角度,使第一基准点位置与印刷钢网的第三基准点的位置相对应。
19、本发明第二方面提供了一种铜基板焊料印刷设备,包括:
20、载具板,所述载具板上开有多个第二基准点,所述载具板上开有多个放置槽;
21、印刷装置,所述印刷装置上设有印刷工位;
22、印刷钢网,所述印刷钢网上与印刷工位的位置相对应,所述印刷钢网上设有与第二基准点相对应的第四基准点,所述印刷钢网设有与放置槽相对应的印刷位,所述印刷位对应设有与铜基板的第一基准点相对应的第三基准点;
23、转移夹具,所述转移夹具识别载具板上的第二基准点,转移夹具抓取载具板移动至印刷装置的印刷工位;
24、调节吸盘,所述调节吸盘用于根据第一基准点别铜基板的位置,调节铜基板的位置与印刷钢网的印刷位相对应。
25、进一步的,所述放置槽下端开有通孔,所述印刷装置上设有顶升块,所述顶升块与通孔的位置相对应,所述顶升块沿垂直方向可移动地连接于印刷装置;
26、所述顶升块上开有与放置槽相对应的吸附孔。
27、进一步的,所述调节吸盘与安装座转动连接,所述安装座可移动地连接于印刷装置;
28、所述安装座上设有图像采集装置。
29、本发明第三方面提供了一种电子设备,包括处理器以及与处理器通信连接,且用于存储所述处理器可执行指令的存储器,所述处理器用于执行上述第一方面所述的方法。
30、本发明第四方面提供了一种服务器,包括至少一个处理器,以及与所述处理器通信连接的存储器,所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述处理器执行,以使所述至少一个处理器执行如第一方面所述的方法。
31、本发明第五方面提供了一种计算机可读取存储介质,存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面所述的方法。
32、相对于现有技术,本发明所述的一种铜基板焊料印刷方法具有以下有益效果:
33、本发明所述的一种铜基板焊料印刷方法,通过在铜基板上设有第一基准点,使用调节吸盘对铜基板的位置进一步的精确调节,完成多个铜基板的定位,一次性完成多个铜基板的印刷作业,避免了因为铜基板黄晃动而导致的印刷偏差,实现高效率高精度的印刷作业。
技术特征:
1.一种铜基板焊料印刷方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种铜基板焊料印刷方法,其特征在于:所述s2中载具板(2)上设有第二基准点(202),移动载具板(2)使得的第二基准点(202)与印刷钢网(4)的第四基准点(401)的位置相对应;
3.根据权利要求1所述的一种铜基板焊料印刷方法,其特征在于:所述s3包括以下步骤:
4.根据权利要求3所述的一种铜基板焊料印刷方法,其特征在于:所述s33包括以下步骤:
5.一种铜基板焊料印刷设备,其特征在于,包括:
6.根据权利要求5所述的一种铜基板焊料印刷设备,其特征在于:所述放置槽(201)下端开有通孔,所述印刷装置上设有顶升块(7),所述顶升块(7)与通孔的位置相对应,所述顶升块(7)沿垂直方向可移动地连接于印刷装置;
7.根据权利要求5所述的一种铜基板焊料印刷设备,其特征在于:所述调节吸盘与安装座(6)转动连接,所述安装座(6)可移动地连接于印刷装置;
8.一种电子设备,包括处理器以及与处理器通信连接,且用于存储所述处理器可执行指令的存储器,其特征在于:所述处理器用于执行上述权利要求1-4任一所述的方法。
9.一种服务器,其特征在于:包括至少一个处理器,以及与所述处理器通信连接的存储器,所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述处理器执行,以使所述至少一个处理器执行如权利要求1-4任一所述的方法。
10.一种计算机可读取存储介质,存储有计算机程序,其特征在于:所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-4任一项所述的方法。
技术总结
本发明提供了一种铜基板焊料印刷方法及设备,包括以下步骤:S1、在铜基板上设置第一基准点,将多个铜基板放置于载具板的放置槽内;S2、将载具板放置于印刷工位上;S3、顶升铜基板脱离放置槽,根据第一基准点识别铜基板的位置,调节铜基板的位置与印刷钢网的印刷位相对应,固定铜基板;S4、将印刷钢网覆盖于铜基板的上端面进行焊料印刷。本发明有益效果:通过在铜基板上设有第一基准点,使用调节吸盘对铜基板的位置进一步的精确调节,完成多个铜基板的定位,一次性完成多个铜基板的印刷作业,避免了因为铜基板黄晃动而导致的印刷偏差,实现高效率高精度的印刷作业。
技术研发人员:钱贤军,王轶,徐文凯
受保护的技术使用者:赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/14
技术研发人员:钱贤军,王轶,徐文凯
技术所有人:赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
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