传感器芯片封装结构及应用其的电子烟的制作方法
技术特征：
1.一种传感器芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的传感器芯片封装结构，其特征在于，
10.一种电子烟，其特征在于，包括：
技术总结
本发明涉及电子核心产业中敏感元件及传感器制造，尤其涉及一种传感器芯片封装结构及应用其的电子烟。本发明传感器芯片封装结构包括：包括：头部轮廓件，包括：底座部，其底部设置第一贯穿孔；延伸部，自底座部向上延伸；芯片承载件，组合至头部轮廓件上，其中，芯片承载件远离头部轮廓件的一侧形成芯片安装腔，该芯片安装腔的底部设置第二贯穿孔；腔室盖，盖设于芯片安装腔的开口部位；传感器芯片，安装于芯片安装腔的底部，其感应薄膜连通至第二贯穿孔，并通过第一贯穿孔连通至头部轮廓件的外侧。本发明可以减少开发成本和周期，项目导入更加迅速。
技术研发人员：黄高东,魏宝节,刘端
受保护的技术使用者：安徽奥飞声学科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/19
文档序号 :
【 40404943 】
技术研发人员：黄高东,魏宝节,刘端
技术所有人：安徽奥飞声学科技有限公司
备 注：该技术已申请专利，仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。
声 明 ：此信息收集于网络，如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们，我们会在第一时间删除
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