圆辊的开槽方法及圆辊与流程

本申请涉及硅片生产,尤其涉及一种圆辊的开槽方法及圆辊。
背景技术:
1、光伏组件包括由硅片制作形成的电池片,硅片的生产方法为将切割线放置于在圆辊的环形槽内,利用圆辊带动切割线,以使切割线切割硅棒。其中,所制作的硅片的良品率受切割线的运动平稳度影响,切割线的运动平稳度受环形槽的表面加工质量影响。
2、现有技术中利用车削的方式在圆辊加工出环形槽,但车削形成的环形槽的表面加工质量较低,使得切割线的运动平稳度较差。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请提供一种圆辊的开槽方法及圆辊,利用本申请所提供的方法可以综合提高圆辊的环形槽的表面加工质量,从而有利于综合提升切割线的运动平稳度。
2、第一方面,本申请提供一种圆辊的开槽方法,该方法包括利用激光束去除圆辊的曲面侧壁的局部结构,以形成向圆辊内部凹陷并且用于放置切割线的环形槽,使激光束的照射方向与圆辊的轴线异面。
3、可选地,使激光束的照射方向与圆辊的轴线异面的方法包括:使激光束的照射方向与圆辊的轴线异面垂直,或者,使激光束的照射方向与圆辊的轴线之间形成空间夹角α,满足0°<α<90°,或者,满足90°<α<180°。
4、可选地,使激光束的照射方向与圆辊的轴线异面的方法还包括:使激光束的光束边界与圆辊的曲面侧壁相切,或者,使激光束的光束中心线与圆辊的曲面侧壁相切。
5、可选地,本申请的方法还包括:先使激光束的照射方向与圆辊的轴线共面,再使激光束的照射方向与圆辊的轴线异面,或者,先使激光束的照射方向与圆辊的轴线异面,再使激光束的照射方向与圆辊的轴线共面。
6、可选地,使激光束的照射方向与圆辊的轴线共面包括:使激光束的照射方向与圆辊的轴线共面垂直,或者,使激光束的照射方向与圆辊的轴线共面,并且使激光束的照射方向与圆辊的轴线之间形成设定的平面夹角β,满足0°<β<90°,或者,满足90°<β<180°。
7、可选地,本申请的方法还包括:改变激光束的俯仰照射角度γ,满足0°≤γ≤60°。
8、可选地,本申请的方法还包括:改变激光束的偏摆照射角度θ,满足0°≤θ≤60°。
9、可选地,本申请的方法还包括:利用同一激光光源产生激光束,利用分束器调制激光束,以形成至少两束照射方向不同的激光分束;使至少两束激光分束用于形成同一环形槽,或者,使至少两束激光分束分别用于形成各自对应的环形槽。
10、可选地,本申请的方法还包括:利用至少两个激光光源产生至少两束照射方向不同的激光束;使至少两束激光束用于形成同一环形槽,或者,使至少两束激光束分别用于形成对应各自对应的环形槽。
11、有益效果:减少环形槽侧壁的表面加工质量和环形槽底壁的表面加工质量之间的差异程度,综合提高环形槽的表面加工质量,从而有利于综合提升切割线的运动平稳度。
12、第二方面,本申请提供一种圆辊,该圆辊由上述内容所描述的开槽方法制备出。圆辊的曲面侧壁包括至少两个沿圆辊轴线间隔设置的环形槽,任一环形槽能用于放置并带动切割线,其中,至少两个环形槽的内壁的尺寸不同。
13、有益效果:圆辊可以适配不同尺寸的切割线以满足不同的加工要求,即圆辊的通用程度较高。其次,可以节省用于更换圆辊的时间,从而提高生产效率。
技术特征:
1.一种圆辊的开槽方法,所述圆辊用于带动用于切割硅棒的切割线,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的圆辊的开槽方法,其特征在于,所述使所述激光束的照射方向与所述圆辊的轴线异面的方法包括:
3.根据权利要求2所述的圆辊的开槽方法,其特征在于,所述使所述激光束的照射方向与所述圆辊的轴线异面的方法还包括:
4.根据权利要求1所述的圆辊的开槽方法,其特征在于,所述方法还包括:
5.根据权利要求4所述的圆辊的开槽方法,其特征在于,所述使所述激光束的照射方向与所述圆辊的轴线共面包括:
6.根据权利要求1~5中任一项所述的圆辊的开槽方法,其特征在于,所述方法还包括:
7.根据权利要求1~5中任一项所述的圆辊的开槽方法,其特征在于,所述方法还包括:
8.根据权利要求1~5中任一项所述的圆辊的开槽方法,其特征在于,所述方法还包括:
9.根据权利要求1~5中任一项所述的圆辊的开槽方法,其特征在于,所述方法还包括:
10.一种圆辊,其特征在于,所述圆辊由权利要求1~9中任一项所述开槽方法制备出,所述圆辊的曲面侧壁包括至少两个沿所述圆辊轴线间隔设置的环形槽,任一所述环形槽能用于放置并带动切割线;
技术总结
本申请关于一种圆辊的开槽方法及圆辊,本申请的方法包括利用激光束去除圆辊的曲面侧壁的局部结构,以形成向圆辊内部凹陷并且用于放置切割线的环形槽。本申请的方法可以减少环形槽侧壁的表面加工质量和环形槽底壁的表面加工质量之间的差异程度,综合提高环形槽的表面加工质量,从而有利于综合提升切割线的运动平稳度。
技术研发人员:何家冰,蒋堤明,王朝成,陈养俊,台少鹏,张昕宇,刘亮,徐勇兵,叶兴华
受保护的技术使用者:晶科能源股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/14
技术研发人员:何家冰,蒋堤明,王朝成,陈养俊,台少鹏,张昕宇,刘亮,徐勇兵,叶兴华
技术所有人:晶科能源股份有限公司
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