CT探测器模块的贴装工艺的制作方法

1.一种ct探测器模块的贴装工艺，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的ct探测器模块的贴装工艺，其特征在于，根据所述第一实时图像数据确定所述电路板的实时位置的过程包括：

3.根据权利要求2所述的ct探测器模块的贴装工艺，其特征在于，以所述电路板的实时位置为基准点确定所述待焊接电子元件在所述电路板对应的相对位置和焊接方向的过程包括：

4.根据权利要求3所述的ct探测器模块的贴装工艺，其特征在于，根据所述第二特征结果识别所述待焊接电子元件以得到识别结果的过程包括：

5.根据权利要求4所述的ct探测器模块的贴装工艺，其特征在于，步骤s2的过程包括：

6.根据权利要求5所述的ct探测器模块的贴装工艺，其特征在于，步骤s3的过程包括：

7.根据权利要求6所述的ct探测器模块的贴装工艺，其特征在于，根据所述第一计算结果评估所述第一实时图像数据相对于所述第二实时图像数据的相似度以得到评估结果的过程包括：

8.根据权利要求7所述的ct探测器模块的贴装工艺，其特征在于，根据所述初始焊接质量和预设的目标焊接质量进行比较以判断所述待焊接电子元件是否完全焊接至所述电路板上的过程包括：

9.根据权利要求8所述的ct探测器模块的贴装工艺，其特征在于，对未完全焊接至所述电路板上的电子元件进行缺陷分类以得到分类结果的过程包括：

10.根据权利要求9所述的ct探测器模块的贴装工艺，其特征在于，根据所述分类结果制定相应的调整策略的过程包括：