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用于半导体工艺设备的晶片调度序列确定方法及电子设备与流程

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技术特征:

1.一种用于半导体工艺设备的晶片调度序列确定方法,所述半导体工艺设备包括多个腔室和用于在腔室间传递晶片的机械手,所述腔室包括工艺腔室和非工艺腔室,所述工艺腔室包括至少一个多工位旋转工艺腔室,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取各候选变迁对应的目标数据,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述基于所述候选变迁与目标库所的连接方向,更新所述目标库所的令牌数,包括:

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述基于所述目标调度模型的当前状态以及所述候选变迁对应的机械手动作,更新所述多工位旋转工艺腔室的位置向量以及生成所述返回值,包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述基于所述多工位旋转工艺腔室的当前工作状态、所述候选变迁对应的机械手动作以及所述多工位旋转工艺腔室的位置向量的当前值,更新所述多工位旋转工艺腔室的位置向量以及生成所述返回值,包括:

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述基于所述候选变迁对应的机械手动作以及所述多工位旋转工艺腔室的位置向量的当前值,确定所述位置向量的更新值,包括:

7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述基于所述多工位旋转工艺腔室的当前工作状态、所述候选变迁对应的机械手动作以及所述多工位旋转工艺腔室的位置向量的当前值,更新所述多工位旋转工艺腔室的位置向量以及生成所述返回值,包括:

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取所述半导体工艺设备的目标调度模型的当前状态,包括:

9.根据权利要求1至8任一项所述的方法,其特征在于,所述基于各所述目标数据确定当前时刻的目标变迁,包括:

10.一种电子设备,其特征在于,包括至少一个处理器和至少一个存储器,所述存储器中存储有计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至9中任一项所述的用于半导体工艺设备的晶片调度序列确定方法。


技术总结
本申请提供了一种用于半导体工艺设备的晶片调度序列确定方法及电子设备,所述方法通过获取半导体工艺设备的目标调度模型的当前状态,目标调度模型的状态包括各库所的令牌数以及半导体工艺设备的各工艺腔室中多工位旋转工艺腔室的位置向量,位置向量包括多工位旋转工艺腔室的各工位中的晶片数量,在晶片调度序列未确定完成时,获取各候选变迁对应的目标数据,目标数据包括在当前状态下执行候选变迁后目标调度模型的后继状态和位置向量的返回值,返回值包括位置向量的目标位在变化前的值,并基于各目标数据确定当前时刻的目标变迁,以及,将目标变迁添加至半导体工艺设备的晶片调度序列,保证了晶片调度序列的生成效率以及晶片调度序列的有效性。

技术研发人员:王蔚,赵馨宁,李巍,张威,周广才
受保护的技术使用者:北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/14
文档序号 : 【 40001811 】

技术研发人员:王蔚,赵馨宁,李巍,张威,周广才
技术所有人:北京北方华创微电子装备有限公司

备 注:该技术已申请专利,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。
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王蔚赵馨宁李巍张威周广才北京北方华创微电子装备有限公司
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