工艺槽装置及半导体工艺设备的制作方法

1.一种工艺槽装置，应用于半导体工艺设备，其特征在于，包括工艺槽体、防护壳体和位置调节结构，其中，所述防护壳体构成有顶部具有开口的容置空间，所述工艺槽体至少部分设置于所述容置空间中；

2.根据权利要求1所述的工艺槽装置，其特征在于，所述位置调节结构包括用于固定连接于所述固定模块本体的第一限位组件和第二限位组件，其中，所述第一限位组件用于调节并限定所述防护壳体相对于所述固定模块本体在第一水平方向上的位置；

3.根据权利要求2所述的工艺槽装置，其特征在于，所述第一限位组件包括第一固定件、第一限位件和第二限位件，其中，所述第一固定件用于固定连接于所述固定模块本体；

4.根据权利要求3所述的工艺槽装置，其特征在于，所述第一限位部包括限位本体和形成于所述限位本体上的限位凹部，所述第二限位部至少部分位于所述限位凹部中；所述限位凹部的内表面背离所述第一侧面的一侧与所述第二限位部沿所述第一水平方向相抵。

5.根据权利要求4所述的工艺槽装置，其特征在于，所述第二限位件沿所述第一水平方向的位置可调，且能够移动至相抵于所述第一侧面的位置，以限制所述限位凹部的内表面背离所述第一侧面的一侧与所述第二限位部保持在相抵的位置。

6.根据权利要求3所述的工艺槽装置，其特征在于，所述第一限位件包括第一调节螺钉和螺纹连接于所述第一调节螺钉上的第一螺母和第二螺母；所述第一固定件上设置有第一通孔，所述第一通孔的轴向平行于所述第一水平方向；所述第一限位部设置有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔与所述第一通孔同轴设置；

7.根据权利要求5所述的工艺槽装置，其特征在于，所述第二限位件包括第二调节螺钉和螺纹连接于所述第二调节螺钉上的第三螺母，所述第一固定件上设置有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔的轴向平行于所述第一水平方向；

8.根据权利要求2-7中任意一项所述的工艺槽装置，其特征在于，所述第二限位组件包括第二固定件和第三限位件，其中，所述第二固定件用于固定连接于所述固定模块本体；

9.根据权利要求8所述的工艺槽装置，其特征在于，所述第三限位件包括第三调节螺钉和螺纹连接于所述第三调节螺钉上的第四螺母；所述第二固定件上设置有第三螺纹孔，所述第三螺纹孔的轴向平行于所述第二水平方向；

10.根据权利要求2所述的工艺槽装置，其特征在于，所述第二限位组件为多个；所述防护壳体在所述第二水平方向上的两侧均设置有至少一个所述第二限位组件。

11.根据权利要求1-7中任意一项所述的工艺槽装置，其特征在于，还包括调平结构，所述调平结构设置于所述防护壳体背离所述容置空间的外侧，用于调节所述防护壳体的水平度。

12.根据权利要求11所述的工艺槽装置，其特征在于，所述调平结构包括多个调平组件，多个所述调平组件沿所述防护壳体的周向间隔分布；每个所述调平组件均包括调平螺杆、支撑件、螺杆限位件和锁紧螺母，其中，

13.根据权利要求12所述的工艺槽装置，其特征在于，所述防护壳体、所述螺杆限位件和所述支撑件采用相同的材质制作，所述螺杆限位件和所述支撑件均与所述防护壳体焊接。

14.根据权利要求12所述的工艺槽装置，其特征在于，所述调平螺杆的下端与所述固定模块本体的底部之间还设置有垫片，所述垫片的水平截面面积大于所述调平螺杆的水平截面面积。

15.根据权利要求1-7中任意一项所述的工艺槽装置，其特征在于，所述工艺槽体的外周设置有安装支撑件，所述安装支撑件叠置于所述防护壳体的顶面，以使所述工艺槽体的位于所述安装支撑件以下的部分位于所述容置空间中，所述工艺槽体的位于所述安装支撑件以上的部分位于所述容置空间上方。

16.根据权利要求15所述的工艺槽装置，其特征在于，所述安装支撑件与所述工艺槽体的材质相同，且所述安装支撑件与所述工艺槽体焊接。

17.根据权利要求15所述的工艺槽装置，其特征在于，所述安装支撑件与所述防护壳体的顶面之间设置有胶体。

18.一种半导体工艺设备，包括固定模块本体，所述固定模块本体具有顶部具有开口的安装空间，其特征在于，还包括如权利要求1-17中任意一项所述的工艺槽装置，所述工艺槽装置至少部分安装于所述安装空间中。