一种芯片制造用立体封装装置及其封装方法与流程
技术特征：
1.一种芯片制造用立体封装装置，包括封装平台（1），其特征在于：所述封装平台（1）的顶部设有支撑座（2）；所述支撑座（2）上设有安装环（3）；所述安装环（3）的内壁上活动套接有转动环（4）；
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用立体封装装置，其特征在于：所述控制机构包括第一电动转盘（6）；所述第一电动转盘（6）安装在其中一组安装板（5）上；所述第一电动转盘（6）的输出端上传动连接有第一电动滑台（7）；所述第一电动滑台（7）的输出端上传动连接有第一电动推杆（8）；所述第一电动推杆（8）的输出端与芯片吸附机构（9）传动连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片制造用立体封装装置，其特征在于：所述芯片吸附机构（9）包括第一壳体（901）；所述第一壳体（901）的底部设有转动板（902）；所述转动板（902）的底部传动连接有真空吸附组件（903）；所述第一壳体（901）的底部设有环形封闭板（904）。
4.根据权利要求3所述的一种芯片制造用立体封装装置，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的一种芯片制造用立体封装装置，其特征在于：所述真空吸附组件（903）包括真空环（9031）；所述真空环（9031）的底部呈环形阵列分布开设有若干组伸缩槽；每组所述伸缩槽内均活动贯穿有一组真空吸附块（9032）；每组所述真空吸附块（9032）的底部均设有一组真空吸盘（9033）。
6.根据权利要求5所述的一种芯片制造用立体封装装置，其特征在于：所述真空环（9031）的顶部呈环形阵列分布设有若干组第二电动推杆（9034）；每组所述第二电动推杆（9034）均与相应的一组真空吸附块（9032）传动连接；每组所述伸缩槽的两侧内壁上均对称开设有两组第一换气通槽（9035）；每组所述真空吸附块（9032）的两侧壁上均对称设有两组第二换气通槽（9036）；每组所述第二换气通槽（9036）均与相应的一组第一换气通槽（9035）活动连通。
7.根据权利要求1所述的一种芯片制造用立体封装装置，其特征在于：所述基板固定机构（14）包括基板夹具（1401）；所述基板夹具（1401）的输出端上对称传动连接有两组夹持板（1402）；每组所述夹持板（1402）远离基板夹具（1401）的一侧壁上均等间距开设有若干组喷气孔（1403）。
8.根据权利要求7所述的一种芯片制造用立体封装装置，其特征在于：两组所述夹持板（1402）相对的一侧壁上均呈矩形阵列分布设有若干组气弹簧（1404）；相同一侧的若干组所述气弹簧（1404）远离相应一组夹持板（1402）的一端均设有一组挠性限位板（1405）；两组所述挠性限位板（1405）相对的一侧壁上对称设有两组防静电软板（1406）。
9.根据权利要求8所述的一种芯片制造用立体封装装置，其特征在于：每组所述夹持板（1402）的两端均对称设有两组折叠柱（1407）；相同一侧的两组所述折叠柱（1407）相对的一侧壁上对称开设有两组限位槽（1409）；每组所述限位槽（1409）内均活动贯穿有一组密封挡板（1408）；每组所述限位槽（1409）内均等间距设有若干组压缩弹簧（1410）；每组所述压缩弹簧（1410）的两端均分别于相应一组限位槽（1409）的内壁和密封挡板（1408）。
10.一种基于权利要求1-9任一所述的芯片制造用立体封装装置的封装方法，其特征在于：所述封装方法包括：
技术总结
本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种芯片制造用立体封装装置及其封装方法。包括封装平台，所述封装平台的顶部设有支撑座；所述支撑座上设有安装环。本发明通过将封装基板固定在两组基板固定机构之间，然后控制芯片吸附机构对芯片进行吸附，然后控制涂锡头在基板上相应位置上涂抹焊锡膏，然后控制机构带动芯片吸附机构将相应的芯片放置在焊锡膏处，然后控制基板固定机构喷出热空气加热焊锡膏使芯片与基板连接，同时控制转动环带动芯片吸附机构和涂锡头转移到基板的下方进行另一面的芯片封装工作，避免了需要等待焊锡膏冷却固定后才能对基板的另一面进行封装工作，从而提高了封装装置封装效率。
技术研发人员：陈妍婧
受保护的技术使用者：鑫祥微电子（南通）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/14
技术研发人员：陈妍婧
技术所有人：鑫祥微电子（南通）有限公司
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