激光切割轨迹插补方法、装置、设备及存储介质

1.一种激光切割轨迹插补方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光切割轨迹插补方法，其特征在于，导入激光切割轨迹中离散的激光头数据点的方法为：

3.根据权利要求1所述的激光切割轨迹插补方法，其特征在于，设置速度约束条件，对第一激光切割目标轨迹进行插补，得到第二激光切割目标轨迹的方法为：

4.根据权利要求1所述的激光切割轨迹插补方法，其特征在于，构建多目标优化模型，基于多目标优化模型采用不可行解更新的非支配排序演化机制对第二激光切割目标轨迹进行优化，得到第三激光切割目标轨迹的方法为：

5.根据权利要求4所述的激光切割轨迹插补方法，其特征在于，将多目标优化模型转换为基于控制点的第二多目标优化函数的方法为：

6.根据权利要求4所述的激光切割轨迹插补方法，其特征在于，对基于控制点的第二多目标优化函数，利用不可行解更新非支配解集，通过非支配解集的非支配排序演化机制找到帕累托最优解集的方法为：

7.根据权利要求6所述的激光切割轨迹插补方法，其特征在于，不可行解处理：基于合并种群选择不可行解的方法为：

8.一种激光切割轨迹插补装置，其特征在于，包括：

9.一种电子设备，其特征在于：包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述激光切割轨迹插补方法。

10.一种非暂态计算机可读存储介质，其特征在于：其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述激光切割轨迹插补方法。