一种高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料的制备方法与流程

本发明属于化工材料，具体涉及一种高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料的制备方法。

背景技术：

1、聚全氟乙丙烯(fep)是少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物，是聚四氟乙烯(ptfe)的改性品种之一。它有着与ptfe类似的优良的热稳定性、突出的化学惰性、良好的电绝缘性能和较低的摩擦系数等优点。同时得益于支链上的三氟甲基结构，fep熔融粘结性增强，熔体粘度下降，弥补了ptfe加工困难的不足。fep常涂布于pi膜表面，起到热熔粘接的作用，广泛应用于耐高温电线电缆导体表面绝缘绕包。但是fep的耐热性不如ptfe，f46的上限温度为200℃，而聚四氟乙烯的最高使用温度是260℃。在长期高温使用中，易出现导体与fep涂层脱胶剥离的情况，影响绝缘防护效果。

技术实现思路

1、本发明的目的在于，提出一种高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料的制备方法，该方法简单易操作，得到的水性涂料可以长期稳定存在，涂料涂布表观光滑致密。

2、为了解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

3、一种高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料的制备方法，采用高分子改性剂和无机填料作为助剂，在乳化剂作用下与fep进行乳化，得到高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料。

4、进一步地，所述高分子改性剂选自聚苯硫醚微粉、热塑性聚酰亚胺和聚醚砜中的一种；所述聚苯硫醚微粉熔融粘度为20～180pa.s；所述热塑性聚酰亚胺熔融粘度为20pa.s。

5、进一步地，所述高分子改性剂、无机填料、乳化剂和fep的用量比为5～15:3：1.5:35～45。

6、进一步地，所述高分子改性剂、无机填料、乳化剂和fep的用量比为15:3：1.5:35。

7、进一步地，所述无机填料为三氧化二铬。

8、进一步地，所述乳化剂为丙二醇二醋酸酯。

9、进一步地，上述任一所述高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料的制备方法，步骤如下：

10、(1)按重量份数计，取5～15份聚苯硫醚微粉、3份三氧化二铬、1.5份全氟辛酸和44份水混合均匀，采用立式胶体磨研磨60min；

11、(2)向研磨后的混合液中加入35～45份fep微粉和1.5份丙二醇二醋酸酯，采用均质机进行乳化，即得到高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料。

12、进一步地，所述步骤(2)中，均质机转速为10000rpm，乳化时间为30min。

13、进一步地，上述任一所述方法制备得到的高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料。

14、进一步地，将涂料直接喷涂于pi膜表面，经390℃烘烤10min，即得到涂氟聚酰亚胺薄膜。

15、相比于现有技术，本发明的优点如下：

16、1)本发明制备的水性涂料可以长期稳定存在，涂料涂布表观光滑致密。

17、2)本发明高温固化后高分子改性剂与fep相容性良好，微观未发现相分离情况。

18、3)本发明采用高分子改性剂特殊的分子结构显著提高了fep与金属导体的结合强度和热稳定性，无机填料改善了涂层与金属导体的热膨胀系数的差异，所制备的复合膜与金属的剥离力显著提高。

1.一种高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料的制备方法，其特征在于，采用高分子改性剂和无机填料作为助剂，在乳化剂作用下与fep进行乳化，得到高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料。

2.根据权利要求1所述高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料的制备方法，其特征在于，所述高分子改性剂选自聚苯硫醚微粉、热塑性聚酰亚胺和聚醚砜中的一种；所述聚苯硫醚微粉熔融粘度为20～180pa.s；所述热塑性聚酰亚胺熔融粘度为20pa.s。

3.根据权利要求1所述高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料的制备方法，其特征在于，所述高分子改性剂、无机填料、乳化剂和fep的用量比为5～15:3：1.5:35～45。

4.根据权利要求3所述高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料的制备方法，其特征在于，所述高分子改性剂、无机填料、乳化剂和fep的用量比为15:3：1.5:35。

5.根据权利要求1所述高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料的制备方法，其特征在于，所述无机填料为三氧化二铬。

6.根据权利要求1所述高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料的制备方法，其特征在于，所述乳化剂为丙二醇二醋酸酯。

7.根据权利要求1～6任一所述高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料的制备方法，其特征在于，步骤如下：

8.根据权利要求7所述高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，均质机转速为10000rpm，乳化时间为30min。

9.根据权利要求1～8任一所述方法制备得到的高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料。

10.根据权利要求9所述高热熔粘接性聚全氟乙丙烯水性涂料在制备涂氟聚酰亚胺薄膜中的应用，其特征在于，将涂料直接喷涂于pi膜表面，经390℃烘烤10min，即得到涂氟聚酰亚胺薄膜。