激光加工方法及装置、设备和存储介质与流程

本发明涉及激光加工，特别涉及一种激光加工方法及装置、设备和存储介质。

背景技术：

1、目前激光裂片技术已经在手机摄像头盖板(蓝宝石/玻璃)、手机屏幕盖板玻璃切割等领域获得广泛应用，并正在向汽车内饰玻璃、汽车挡风玻璃切割等大尺寸玻璃切割领域拓展。

2、当前，对于大尺寸玻璃的激光裂片只能使用运动轴带聚焦头的方式完成，但由于运动轴的加速度较小，所以在改质路径上的圆弧角处，运动速度会显著降低，导致热量沉积加大，而行业内都是通过获取运动平台的运动速度，根据平台运动速度变化迅速调整波形发生器的幅值或占空比，从而改变激光器输出功率，但是要实时、准确获取平台运动速度，这在工程上不易实现，

3、且精度不高，从而导致热量沉积不均匀，影响玻璃加工的质量。

技术实现思路

1、本发明提供了一种激光加工方法及装置、设备和存储介质，旨在提高激光裂片的热量沉积均匀性。

2、为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

3、本发明提出一种激光加工方法，包括：

4、获取激光加工设备的运动轴的位置同步信号；

5、根据所述位置同步信号控制激光器发射激光束；

6、控制激光器沿待裂片玻璃的改质路径发射激光束，以对待裂片玻璃进行加热裂片。

7、在一些实施例中，所述激光加工方法还包括：

8、获取所述运动轴的实时移动距离；

9、所述运动轴每隔预设距离输出一次位置同步信号；

10、根据所述位置同步信号获取所述运动轴的运动轨迹；

11、根据所述运动轨迹确定所述激光器的激光输出功率。

12、在一些实施例中，所述根据运动轨迹确定所述激光器的激光输出功率包括：

13、当所述运动轴处于直线段时，获取所述位置同步信号的重复频率；

14、根据预设脉宽和所述重复频率确定所述位置同步信号的第一占空比；

15、根据所述第一占空比确定直线段的激光输出功率。

16、在一些实施例中，所述根据运动轨迹确定所述激光器的激光输出功率还包括：

17、当所述运动轴处于圆弧段时，计算第二占空比；

18、根据所述第一占空比和第二占空比的比例确定圆弧段的激光输出功率。

19、在一些实施例中，所述根据位置同步信号控制激光器发射激光束包括：

20、根据所述位置同步信号生成脉宽调制波；

21、当脉宽调制波为高电平时，控制激光器发射激光束。

22、在一些实施例中，所述激光发生器为脉冲方式工作的二氧化碳激光器。

23、本发明进一步提出一种激光加工装置，包括存储器和处理器，存储器用于存储计算机程序；处理器用于执行所述计算机程序时实现所述激光加工方法。

24、本发明进一步提出一种激光裂片设备，所述激光裂片设备包括激光加工装置、二氧化碳激光器和运动轴，所述激光加工装置为上述激光加工装置，所述二氧化碳激光器由所述运动轴带动。

25、本发明进一步提出一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现所述激光加工方法。

26、本发明的激光加工方法的技术方案中，由于位置同步信号容易获取且精度高，通过获取激光加工设备的运动轴的位置同步信号，然后根据位置同步信号控制激光器发射激光束，控制激光器沿改质路径发射激光束，以对待裂片玻璃进行加热裂片，从而可以在激光裂片过程中实时且精准的调整激光输出功率，以实现激光器的出光均匀性，进而提高激光裂片的热量沉积均匀性，以提高激光裂片加工的质量。

1.一种激光加工方法，其特征在于，所述激光加工方法包括：

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述激光加工方法还包括：

3.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，所述根据运动轨迹确定所述激光器的激光输出功率包括：

4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，所述根据运动轨迹确定所述激光器的激光输出功率还包括：

5.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述根据位置同步信号控制激光器发射激光束包括：

6.根据权利要求1至5任一项所述的激光加工方法，其特征在于，所述激光发生器为脉冲方式工作的二氧化碳激光器。

7.一种激光加工装置，其特征在于，包括存储器和处理器，存储器用于存储计算机程序；处理器用于执行所述计算机程序时实现权利要求1至6任一项所述的激光加工方法。

8.一种激光裂片设备，其特征在于，所述激光裂片设备包括激光加工装置、二氧化碳激光器和运动轴，所述激光加工装置为权利要求7所述的激光加工装置，所述二氧化碳激光器由所述运动轴带动。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现权利要求1至6任一项所述的激光加工方法。