一种线路板的孔环设计方法与流程

本发明涉及线路板制作，具体涉及一种线路板的孔环设计方法。

背景技术：

1、在加工由多层板形成的封装基板时，为连通各层板上的电路，需要设置穿过覆铜板的导通孔，并在导通孔的孔壁上镀上铜箔，通过导通孔孔壁上的铜箔连通各层板间的电路，将多层板上的印刷电路连成一个整体。随着印刷基板的小型化和复杂化发展，对导通孔和用于定位各层电路的孔环的数量和精度提出了更高的要求。孔环宽度对于确保pcb焊接连接的形成和可靠性具有至关重要的作用，不规范的孔环宽度会提高线路板的报废率，影响了线路板成产成本。

2、鉴于此，有必要提供一种规范孔环的设计方法解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种线路板的孔环设计方法，通过规范设计孔环宽度，提高线路板的可靠性，进而降低线路板的报废率。

2、本发明的技术方案如下：

3、一种线路板的孔环设计方法，包括：

4、当孔环为圆形孔环时，若线路板底铜铜厚≤1oz，则单边最小孔环宽度为0.13-0.15mm；若线路板底铜铜厚为1.5oz，则单边最小孔环宽度为0.15-0.2mm；若线路板底铜铜厚≥2oz，则单边最小孔环宽度为0.2-0.25mm；

5、当孔环为独立孔环时，若线路板底铜铜厚为hoz，则孔环宽度≥0.18mm；若线路板底铜铜厚为1oz，则孔环宽度≥0.25mm；若线路板底铜铜厚为1.5oz，则孔环宽度≥0.32mm；若线路板底铜铜厚为2oz，则孔环宽度≥0.37mm；

6、当孔环为槽环时，若线路板为非喷锡板，则单边最小槽环≥0.15mm；若线路板为喷锡板，则单边最小槽环≥0.2mm。

7、与现有技术相比，本发明提供的线路板的孔环设计方法，有益效果在于：

8、本发明提供的线路板的孔环设计方法，通过规范设计孔环宽度，确保pcb焊接的可靠性，进而降低线路板的报废率，降低线路板的生产成本。

1.一种线路板的孔环设计方法，其特征在于，包括：