去嵌入方法和装置与流程

本申请涉及仿真领域,并且更具体地,涉及一种去嵌入方法、装置、计算设备、计算机程序产品和计算机可读存储介质。
背景技术:
1、在无线通信领域中,射频(radio frequency,rf)技术是重要的组成部分,其中,rf系统的设计和制造被业界广泛关注。相比于实际测量rf系统的散射(scatter,s)参数,通过电磁仿真工具对rf系统的s参数进行仿真往往可以缩短rf系统的开发周期。
2、在电磁仿真的过程中,需要通过加入端口来引入电压、电流或功率等激励。然而,加入端口会引入寄生参数,导致s参数不准确。因此需要进行去嵌入(de-embedding),去嵌入可以指扣除寄生参数以获得更准确的s参数的过程。
3、寄生参数可以包括寄生电感、寄生电阻和寄生电容,相关的技术方案仅采用经验公式来估算寄生电感,无法适用频率更宽的场景。
技术实现思路
1、本申请提供一种去嵌入方法和装置,能够在更宽的频率估算寄生参数,并且考虑了寄生电感和寄生电容。
2、第一方面,提供了一种去嵌入方法,包括:将待测设计(design undertest,dut)的第一端口延伸,以获得第二端口;对待仿真对象进行仿真,以确定第一寄生参数,其中,该待仿真对象包括该第一端口、该第二端口以及该第一端口与该第二端口之间的连接,该第一寄生参数用于指示该第一端口的第二寄生参数与该第二端口的第三寄生参数的乘积;根据该第一寄生参数,确定该第二寄生参数;根据该第二寄生参数,对该第一端口进行去嵌入。
3、相比于经验公式的技术方案,本申请实施例提供的去嵌入方法可以适用更宽的频率范围,并且考虑了寄生电容和寄生电阻,提升了去嵌入的通用性和准确性。
4、结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,对该待仿真对象进行仿真,确定第一寄生参数,包括:在该第一端口与该第二端口相距第一长度的情况下,对该待仿真对象仿真,以确定第一传输(transmission,t)参数;在该第一端口与该第二端口相距第二长度的情况下,对该待仿真对象仿真,以确定第二t参数,其中,该第二长度是该第一长度的2倍;根据该第一t参数和该第二t参数,确定该第一寄生参数。
5、本申请实施例中,根据不同长度下的t参数进行计算,在仿真场景下可以确定第一寄生参数。在确定第一寄生参数时针对全部的寄生参数,不仅考虑了寄生电感,还考虑了寄生电阻和寄生电容。因此,本申请实施例提供的方法可以得到更加准确的寄生参数,从而达到更好的去嵌入效果。
6、结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,根据该第一t参数和该第二t参数,确定该第一寄生参数,包括:根据矢量拟合后的第一t参数和矢量拟合后的第二t参数,确定该第一寄生参数。
7、本申请实施例中,矢量拟合后的t参数可以在更大的适用范围内保持因果性,从而使得确定的第一寄生参数可以更加准确。
8、结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,根据该第一寄生参数,确定该第二寄生参数,包括:根据该第一寄生参数和第一拓扑,确定该第二寄生参数,其中,该第一拓扑中该第二寄生参数和该第三寄生参数等价于并联的两个阻抗。
9、本申请实施例中,通过第一拓扑的假设,可以确定第一端口在z参数形式下的寄生参数。第一拓扑结构简单,计算方便,提高了去嵌入的效率。
10、结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,根据该第一寄生参数,确定该第二寄生参数,包括:根据该第一寄生参数和第二拓扑,确定该第二寄生参数,其中,该第二拓扑中该第二寄生参数和该第三寄生参数等价于串联的两个阻抗。
11、本申请实施例中,通过第二拓扑的假设,可以确定第一端口在y参数形式下的寄生参数。第二拓扑结构简单,计算方便,提高了去嵌入的效率。
12、结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,根据该第一寄生参数,确定该第二寄生参数,包括:根据该第一寄生参数和第三拓扑,确定该第二寄生参数,其中,该第三拓扑中该第二寄生参数和该第三寄生参数等价于π型设置的四个阻抗。
13、本申请实施例中,通过第三拓扑的假设,可以确定第一端口在y参数形式下的寄生参数。第三拓扑应用广泛,提高了去嵌入的通用性。
14、结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,根据该第一寄生参数,确定该第二寄生参数,包括:根据该第一寄生参数和第四拓扑,确定该第二寄生参数,其中,该第四拓扑中该第二寄生参数和该第三寄生参数等价于t型设置的四个阻抗。
15、本申请实施例中,通过第四拓扑的假设,可以确定第一端口在z参数形式下的寄生参数。第四拓扑应用广泛,提高了去嵌入的通用性。
16、结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,根据该第一寄生参数,确定该第二寄生参数,包括:根据该第一寄生参数和2x直通算法,确定该第二寄生参数。
17、本申请实施例中,通过2x直通算法,可以确定第一端口在z参数形式下的寄生参数,2x直通算法使用方便,提高了去嵌入的通用性。
18、结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,将dut的第一端口延伸,以获得第二端口,包括:通过带状线或微带线的延伸方式将该第一端口延伸,以获得该第二端口。
19、本申请实施例中,可以采用带状线或微带线的延伸方式进行端口延伸,提高了技术实现的灵活性。
20、第二方面,本申请实施例提供一种去嵌入装置,该去嵌入装置包括用于实现第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式的模块。
21、第三方面,提供了一种计算设备,包括处理器和存储器,该处理器用于执行该存储器中存储的指令,以使得该计算设备执行第一方面或者第一方面的任意一种可能的实现方式的去嵌入方法。
22、第四方面,提供了一种包含指令的计算机程序产品,当该指令被计算设备运行时,使得该计算设备执行第一方面或者第一方面的任意一种可能的实现方式的去嵌入方法。
23、第五方面,提供了一种计算机可读存储介质,包括计算机程序指令,当该计算机程序指令由计算设备执行时,该计算设备执行第一方面或者第一方面的任意一种可能的实现方式的去嵌入方法。
技术特征:
1.一种去嵌入方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对待仿真对象进行仿真,确定第一寄生参数,包括:
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一传输参数和所述第二传输参数,确定所述第一寄生参数,包括:
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一寄生参数,确定所述第二寄生参数,包括:
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一寄生参数,确定所述第二寄生参数,包括:
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一寄生参数,确定所述第二寄生参数,包括:
7.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一寄生参数,确定所述第二寄生参数,包括:
8.根据权利要求1至3中任意一项所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一寄生参数,确定所述第二寄生参数,包括:
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的方法,其特征在于,所述将待测设计dut的第一端口延伸,以获得第二端口,包括:
10.一种去嵌入装置,其特征在于,包括:
11.根据权利要求10所述的装置,其特征在于,所述仿真模块具体用于:
12.根据权利要求11所述的装置,其特征在于,所述仿真模块具体用于:
13.根据权利要求10至12中任意一项所述的装置,其特征在于,所述处理模块具体用于:
14.根据权利要求10至12中任意一项所述的装置,其特征在于,所述处理模块具体用于:
15.根据权利要求10至12中任意一项所述的装置,其特征在于,所述处理模块具体用于:
16.根据权利要求10至12中任意一项所述的装置,其特征在于,所述处理模块具体用于:
17.根据权利要求10至12中任意一项所述的装置,其特征在于,所述处理模块具体用于:
18.根据权利要求10至17中任意一项所述的装置,其特征在于,所述延伸模块具体用于:
19.一种计算设备,其特征在于,包括处理器和存储器,所述处理器用于执行所述存储器中存储的指令,以使得所述计算设备执行如权利要求1至9中任意一项所述的方法。
20.一种包含指令的计算机程序产品,其特征在于,当所述指令被计算设备运行时,使得所述计算设备执行如权利要求的1至9中任意一项所述的方法。
21.一种计算机可读存储介质,其特征在于,包括计算机程序指令,当所述计算机程序指令由计算设备执行时,所述计算设备执行如权利要求1至9中任意一项所述的方法。
技术总结
本申请提供了一种去嵌入方法和装置,涉及仿真领域,该方法包括:将待测设计的第一端口延伸,以获得第二端口;对待仿真对象进行仿真,以确定第一寄生参数,其中,该待仿真对象包括该第一端口、该第二端口以及该第一端口与该第二端口之间的连接,该第一寄生参数用于指示该第一端口的第二寄生参数与该第二端口的第三寄生参数的乘积;根据该第一寄生参数,确定该第二寄生参数;根据该第二寄生参数,对该第一端口进行去嵌入。相比于经验公式的技术方案,本申请实施例提供的去嵌入方法可以适用更宽的频率范围,并且考虑了寄生电容和寄生电阻,提升了去嵌入的通用性和准确性。
技术研发人员:丁瑒琛,刘源,吴征国,杨秋红
受保护的技术使用者:华为技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/14
技术研发人员:丁瑒琛,刘源,吴征国,杨秋红
技术所有人:华为技术有限公司
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