一种发热体组件及其制备方法、气溶胶生成装置与流程

本发明涉及气溶胶雾化，具体涉及一种发热体组件及其制备方法、气溶胶生成装置。

背景技术：

1、目前加热不燃烧电子烟的陶瓷发热体形态可大致分为两种：一是在氧化锆陶瓷片表面印刷厚膜电路的陶瓷发热片，二是以氧化铝棒芯表面包覆印刷了线路的氧化铝流延片制备的陶瓷发热针。而现有的陶瓷发热针，通常采用单层厚膜烧结或者单层材料制备，制备工序非常复杂。例如，公开号为cn211932568u的中国专利文献公开的一种氧化锆陶瓷发热体。该氧化锆陶瓷发热体包括氧化锆棒体，所述氧化锆棒体包括棒芯和设置于所述棒芯一端的尖头件，所述棒芯的外表面由内至外依次设置有第一氧化铝绝缘层、印刷线路层、第二氧化铝绝缘层和氧化锆陶瓷基片；所述尖头件包括尖端部和设置于尖端部底面的内嵌部，所述内嵌部嵌装于棒芯的内部；所述氧化锆陶瓷基片的外表面与尖端部的外表面涂覆有第一保护釉层。该氧化锆陶瓷发热体结构新颖，发热均匀，发热速度快，热量损失少，节能，使用寿命长，实用性高。由此可以看出，由于上述氧化锆陶瓷发热体的棒芯的外表面由内至外依次设置有第一氧化铝绝缘层、印刷线路层、第二氧化铝绝缘层和氧化锆陶瓷基片，因而制备该氧化锆陶瓷发热体的工艺非常复杂，且制备成本较高。此外，由于上述氧化锆陶瓷发热体的棒芯的外表面由内至外依次设置有第一氧化铝绝缘层、印刷线路层、第二氧化铝绝缘层和氧化锆陶瓷基片，即，第一氧化铝绝缘层、印刷线路层、第二氧化铝绝缘层和氧化锆陶瓷基片均处于在棒芯的外部；而处于在棒芯的外部的第一氧化铝绝缘层、印刷线路层、第二氧化铝绝缘层和氧化锆陶瓷基片在使用过程中会频繁地撞击/摩擦/接触气溶胶生成基质，进而导致棒芯外部的涂层(如上述第一氧化铝绝缘层、印刷线路层、第二氧化铝绝缘层和氧化锆陶瓷基片)易脱落损坏等，即，现有的发热体组件的可靠性低、耐用性差。

2、因此，针对现有技术的不足有必要进行改进。

技术实现思路

1、本发明主要解决的技术问题是提供一种发热体组件及其制备方法、气溶胶生成装置。本技术提供一种发热体组件的制备方法，能够提高发热组件的耐用性。本技术还提供一种发热体组件，发热体组件通过陶瓷基体将发热涂层与位于发热体组件之外的气溶胶生成基质隔开而避免发热涂层与气溶胶生成基质直接接触，进而防止在发热涂层与气溶胶生成基质的反复接触的过程中降低发热涂层的强度和/或使得发热涂层发生脱落，以提高本技术的发热组件的耐用性。

2、根据第一方面，一种实施例中提供一种发热体组件的制备方法。该制备方法包括：

3、获取陶瓷基体；获取导电浆料；

4、涂覆步骤：将所述导电浆料涂覆在所述陶瓷基体上的第一预设区域；

5、第一烧结处理步骤：对涂覆在所述第一预设区域的所述导电浆料进行第一烧结处理；

6、将经过第一烧结处理步骤的所述导电浆料作为发热涂层；所述发热体组件包括所述发热涂层和所述陶瓷基体；

7、其中，所述发热体组件用于在通电后通过所述发热涂层产生热量，并利用所述热量对气溶胶生成基质进行加热；所述第一预设区域包括所述陶瓷基体远离所述气溶胶生成基质的一侧的至少部分区域；所述陶瓷基体用于避免所述气溶胶生成基质与所述发热涂层发生接触而保护所述发热涂层。

8、一实施例中，所述陶瓷基体具有空腔，所述空腔与所述陶瓷基体的外部连通；其中，所述第一预设区域包括所述空腔的至少部分区域；所述获取陶瓷基体，包括：

9、对第一原料进行成型处理而得到第一半成品；其中，所述第一半成品具有所述空腔；所述空腔与所述第一半成品的外部连通；

10、对所述第一半成品进行第二烧结处理而得到所述陶瓷基体。

11、一实施例中，所述第一烧结处理步骤还包括：在所述发热涂层上设置电极层；其中，所述发热体组件还包括所述电极层，所述电极层用于实现电源与所述发热涂层之间的连接。

12、一实施例中，所述第一烧结处理步骤还包括：

13、利用所述电极层将经过所述第一烧结处理的所述导电浆料划分为多个子浆料；

14、将所述多个子浆料中的一个或多个从所述陶瓷基体上剥离；

15、将保留在所述陶瓷基体上的所述子浆料作为所述发热涂层。

16、一实施例中，所述陶瓷基体远离所述气溶胶生成基质的一侧具有预设形状的凹槽，其中，所述第一预设区域包括所述凹槽；

17、所述获取陶瓷基体，包括：

18、对第一原料进行成型处理而得到第一半成品；其中，所述第一半成品远离所述气溶胶生成基质的一侧具有所述凹槽；

19、对所述第一半成品进行第二烧结处理而得到所述陶瓷基体。

20、一实施例中，所述获取陶瓷基体，包括：

21、对第一原料进行成型处理而得到第一半成品；

22、对所述第一半成品进行第二烧结处理而得到第二半成品；

23、粘贴步骤：在第二预设区域设置牺牲层；其中，所述第二预设区域为所述第二半成品远离所述气溶胶生成基质的一侧除所述第一预设区域之外的区域；所述牺牲层用于去除涂覆在所述第二预设区域的所述导电浆料；

24、将经过所述粘贴步骤的所述第二半成品作为所述陶瓷基体。

25、一实施例中，所述制备方法还包括去除牺牲层的步骤；所述牺牲层的步骤位于所述涂覆步骤和所述第一烧结处理步骤之间；其中，所述去除牺牲层的步骤，包括：

26、去除所述陶瓷基体上的所述牺牲层，进而去除涂覆在所述牺牲层上的所述导电浆料。

27、一实施例中，所述获取陶瓷基体，包括：

28、对第一原料进行成型处理而得到第一半成品；

29、对所述第一半成品进行第二烧结处理而得到第二半成品；

30、粘贴步骤：在第二预设区域设置引导涂覆元件；其中，所述第二预设区域为所述第二半成品远离所述气溶胶生成基质的一侧除所述第一预设区域以外的所有区域；所述引导涂覆元件用于避免将所述导电浆料涂覆在所述第二预设区域；所述引导涂覆元件在所述第一烧结处理步骤中从所述第二半成品上消除；

31、将经过所述粘贴步骤的所述第二半成品作为所述陶瓷基体。

32、一实施例中，所述引导涂覆元件的材质为弹性体材料；其中，所述引导涂覆元件具有预设的引导形状，以使得所述引导涂覆元件与所述陶瓷基体远离所述气溶胶生成基质的一侧表面相接触的区域为所述一侧表面上除所述发热涂层以外的区域。

33、一实施例中，所述第一预设区域的面积与所述陶瓷基体的导热系数的大小呈反比。

34、根据第二方面，一种实施例中提供一种发热体组件。该发热体组件包括：

35、发热涂层，用于通电后产生热量；

36、陶瓷基体，用于吸收至少部分所述热量并加热气溶胶形成基质；

37、其中，所述发热涂层位于第一预设区域；所述第一预设区域包括所述陶瓷基体远离所述气溶胶生成基质的一侧的至少部分区域，所述陶瓷基体还用于避免所述气溶胶生成基质与所述发热涂层发生接触而保护所述发热涂层。

38、一实施例中，所述陶瓷基体具有空腔，所述空腔与所述陶瓷基体的外部连通；其中，所述第一预设区域包括所述空腔的至少部分区域。

39、一实施例中，所述发热体组件还包括电极层，所述电极层设置于所述发热涂层上，所述电极层用于实现电源与所述发热涂层之间的连接。

40、一实施例中，所述陶瓷基体远离所述气溶胶生成基质的一侧具有预设形状的凹槽，其中，所述第一预设区域包括所述凹槽。

41、一实施例中，所述第一预设区域的面积与所述陶瓷基体的导热系数的大小呈反比。

42、根据第三方面，一种实施例中提供一种气溶胶生成装置。该气溶胶生成装置包括：壳体，具有容置腔；所述容置腔用于收容气溶胶生成基质；发热体组件，所述发热体组件为如本技术中任一项实施例所述发热体组件；电源组件，用于为所述发热体组件供电。

43、本技术的有益效果是：

44、本技术的制备方法包括：获取陶瓷基体；获取导电浆料；涂覆步骤：将所述导电浆料涂覆在陶瓷基体上的第一预设区域；第一烧结处理步骤：对涂覆在所述第一预设区域的所述导电浆料进行第一烧结处理；将经过第一烧结处理步骤的所述导电浆料作为发热涂层；所述发热体组件包括所述发热涂层和所述陶瓷基体；其中，所述第一预设区域包括所述陶瓷基体远离所述气溶胶生成基质的一侧的至少部分区域；由于本技术的制备方法通过在涂覆步骤将导电浆料涂覆在第一预设区域，而第一预设区域包括陶瓷基体远离气溶胶生成基质的一侧的至少部分区域，进而使得本制备方法得到的陶瓷基体位于发热涂层与气溶胶生成基质之间，进而通过作为外壳的陶瓷基体将发热涂层与气溶胶生成基质隔开而避免发热涂层与气溶胶生成基质直接接触，进而防止在发热涂层与气溶胶生成基质的反复接触的过程中降低发热涂层的强度和/或使得发热涂层发生脱落，进而提高了由本制备方法得到的发热组件的耐用性；

45、本技术还提供一种发热体组件，发热体组件通过陶瓷基体将发热涂层与位于发热体组件之外的气溶胶生成基质隔开而避免发热涂层与气溶胶生成基质直接接触，进而防止在发热涂层与气溶胶生成基质的反复接触的过程中降低发热涂层的强度和/或使得发热涂层发生脱落，以提高本技术的发热组件的耐用性。