一种电子产品封装结构及方法与流程

1.一种电子产品封装结构，其特征在于：包括封装平台（1）、底台（2）和安装座（3），所述封装平台（1）设置于所述底台（2）顶部，所述封装平台（1）表面内腔安装有环状导轨（12），所述安装座（3）安装在所述环状导轨（12）移动端上，所述封装平台（1）中心区域设置有中心孔（14）；

2.根据权利要求1所述的一种电子产品封装结构，其特征在于：所述封装底壳中心校准封装单元包括活动摆臂（31），所述活动摆臂（31）转动安装在所述安装座（3）内腔，所述活动摆臂（31）一端设置有收纳槽（32），所述收纳槽（32）中安装有步进电机（33），所述步进电机（33）转动端上安装有旋转摆臂（34），所述旋转摆臂（34）上内嵌安装有电驱转轴（35），所述电驱转轴（35）转动端上安装有旋转块（36），所述旋转块（36）上安装有固定架（361），所述固定架（361）一侧安装有中置夹臂（39），所述中置夹臂（39）顶部安装有中置伸缩臂（37），所述中置伸缩臂（37）移动端上安装有中置固定臂（38），所述中置固定臂（38）一端安装有底壳支撑盘（4）。

3.根据权利要求2所述的一种电子产品封装结构，其特征在于：所述封装顶壳加压包覆安装单元包括竖向升降架（5），所述竖向升降架（5）移动端上安装有横向升降臂（51），所述横向升降臂（51）一端安装有锁定架（52），所述锁定架（52）上安装有底置夹臂（53），所述底置夹臂（53）顶部安装有底置伸缩臂（55），所述底置伸缩臂（55）移动端上安装有底置固定臂（56），相邻所述底置固定臂（56）之间安装有顶壳支撑盘（6）。

4.根据权利要求3所述的一种电子产品封装结构，其特征在于：所述底壳支撑盘（4）和所述顶壳支撑盘（6）表面均安装设置有磁吸板。

5.根据权利要求4所述的一种电子产品封装结构，其特征在于：所述晶圆基板封装底部压力平铺单元包括活动部，所述活动部包括支撑底盘（81），所述支撑底盘（81）表面设置有分区槽（82），所述分区槽（82）中滑动安装有活动滑块（84），所述分区槽（82）内壁安装有补气仓（83），所述补气仓（83）一侧连通有膨胀气囊（831），所述膨胀气囊（831）一侧与所述活动滑块（84）一侧固定。

6.根据权利要求5所述的一种电子产品封装结构，其特征在于：所述晶圆基板封装底部压力平铺单元还包括膨出部，所述膨出部包括防滑底盘（8），所述防滑底盘（8）安装在所述支撑底盘（81）顶部中心区域，所述活动滑块（84）表面与所述防滑底盘（8）底部活动贴合，所述活动滑块（84）表面设置有收纳腔（841），所述收纳腔（841）内腔中安装有活动气缸（842），所述活动气缸（842）移动端上安装有密封板（86），所述密封板（86）表面设置有加压条（87）。

7.根据权利要求6所述的一种电子产品封装结构，其特征在于：所述底台（2）顶部中心区域安装有竖向推伸气缸（22），所述竖向推伸气缸（22）活动端穿过所述中心孔（14）与所述支撑底盘（81）底部固定。

8.根据权利要求7所述的一种电子产品封装结构，其特征在于：所述底台（2）顶部安装有侧向稳定架（21），所述侧向稳定架（21）间隔设置为若干组，所述侧向稳定架（21）顶部与所述封装平台（1）底部固定。

9.根据权利要求8所述的一种电子产品封装结构，其特征在于：所述横向升降臂（51）两侧设置有晶圆壳体密封单元，所述晶圆壳体密封单元包括外置半环（7），所述外置半环（7）安装在所述横向升降臂（51）两侧，所述外置半环（7）底部内嵌安装有弧形导轨（71），所述弧形导轨（71）移动端上安装有胶液仓（72），所述胶液仓（72）底部连通安装有斜向导管（73），所述斜向导管（73）一端连通安装有电磁喷头（74）。

10.一种使用方法，基于上述权利要求9所述的一种电子产品封装结构，其特征在于，包括如下步骤：