引线框架、芯片和芯片封装框架的制作方法

本申请涉及半导体，具体涉及一种引线框架、芯片和芯片封装框架。

背景技术：

1、芯片引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。晶圆片级芯片规模封装(wafer level chip scale packaging，wlcsp)的生产成本较高，为了降低成本，需要将晶圆片级芯片规模封装产品兼容至引线框架上倒装芯片产品(flip chip on leadframe，又名fcqfn)中，但是晶圆片级芯片规模封装和引线框架上倒装芯片两者的封装方式不同，其端子的位置也不尽相同，若直接将晶圆片级芯片规模封装安装至引线框架上倒装芯片产品上，会导致引线框架中的部分支撑板距离过近的问题。

2、目前，解决上述问题的方法主要是通过修改封装外形图(package outlinedrawing，pod)，改变端子所在支撑板的位置，以使引线框架中的支撑板距离满足生产需要。

3、然而，修改封装外形图的方式需要重新开设新的板子，增加了生产成本。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种引线框架、芯片和芯片封装框架，以解决传统方案生产成本过高的技术问题。

2、本申请第一方面提供一种引线框架，包括框架本体和多个引线端子；所述框架本体上延伸出多个支撑板，所述支撑板位于所述框架本体的外边缘内，每个所述支撑板上设置有至少一个所述引线端子；所述引线端子的第一端面与所述支撑板的第一侧面相连接，所述引线端子的第二端面被构造为连接电路板；所述支撑板的第二侧面被构造为连接待封装芯片上的至少一个信号端子；所述多个引线端子包括至少一个目标引线端子，所述目标引线端子的第一端面上的部分区域超出该目标引线端子所连接支撑板的边缘。

3、可选地，所述引线框架还与所述目标引线端子相连接的支撑板上设置有第一台阶结构，所述第一台阶结构与所述目标引线端子构成第二台阶结构，所述第一台阶结构包括n级台阶，所述第二台阶结构包括n+1级台阶，n为大于或等于2的正整数。

4、可选地，所述引线框架还与所述目标引线端子相连接的支撑板上的分层边缘设置有加强结构，其中，沿垂直于所述目标引线端子的第一端面的方向，所述分层边缘的投影位于该目标引线端子的第一端面上，所述加强结构用于增加所述支撑板与包裹所述支撑板的塑封料之间的结合强度，及所述支撑板本身的强度。

5、可选地，沿垂直于所述目标引线端子的第一端面的方向，所述加强结构在该目标引线端子的第一端面上的投影包括锯齿形状、尖刺形状、半圆形、伞形和矩形波形中的至少一个。

6、可选地，所述加强结构包括设置于所述支撑板的厚度面上、且以所述分层边缘的延伸方向为轴线方向的凹槽。

7、可选地，对于连接至同一所述支撑板上的任一引线端子和任一信号端子，该引线端子的轴线与该信号端子的轴线之间的距离大于零。

8、可选地，所述支撑板与设置在该支撑板上的所述引线端子一体成型。

9、可选地，所述框架本体与所述支撑板一体成型。

10、本申请第二方面提供一种芯片，包括：芯片本体、多个支撑板和多个引线端子；每个所述支撑板上设置有至少一个所述引线端子；所述引线端子的第一端面与所述支撑板的第一侧面相连接，所述引线端子的第二端面被构造为连接电路板；所述支撑板的第二侧面与所述芯片本体上的至少一个信号端子相连接；所述多个引线端子包括至少一个目标引线端子，所述目标引线端子的第一端面上的部分区域超出该目标引线端子所连接支撑板的边缘。

11、本申请第三方面提供一种芯片封装框架，包括多个如本申请第一方面中任一所述的引线框架，各所述引线框架呈阵列排布。

12、本申请提供的引线框架，通过设置目标引线端子的第一端面上的部分区域超出该目标引线端子所连接支撑板的边缘，能够避免引线框架中的部分支撑板距离过近的问题，同时无需对封装外形图进行改变，无需开设新的板子，降低了生产成本。

1.一种引线框架(1)，其特征在于，包括：框架本体(11)和多个引线端子(12)；

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，与所述目标引线端子(15)相连接的支撑板(13)上设置有第一台阶结构，所述第一台阶结构与所述目标引线端子(15)构成第二台阶结构，所述第一台阶结构包括n级台阶，所述第二台阶结构包括n+1级台阶，n为大于或等于2的正整数。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，与所述目标引线端子(15)相连接的支撑板(13)上的分层边缘设置有加强结构(16)，其中，沿垂直于所述目标引线端子(15)的第一端面的方向，所述分层边缘的投影位于该目标引线端子(15)的第一端面上，所述加强结构(16)用于增加所述支撑板(13)与包裹所述支撑板(13)的塑封料之间的结合强度，及所述支撑板(13)本身的强度。

4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，沿垂直于所述目标引线端子(15)的第一端面的方向，所述加强结构(16)在该目标引线端子(15)的第一端面上的投影包括锯齿形状、尖刺形状、半圆形、伞形和矩形波形中的至少一个。

5.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述加强结构(16)包括设置于所述支撑板(13)的厚度面上、且以所述分层边缘的延伸方向为轴线方向的凹槽(17)。

6.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，对于连接至同一所述支撑板(13)上的任一引线端子(12)和任一信号端子(14)，该引线端子(12)的轴线与该信号端子(14)的轴线之间的距离大于零。

7.根据权利要求1-6中任一所述的引线框架，其特征在于，所述支撑板(13)与设置在该支撑板(13)上的所述引线端子(12)一体成型。

8.根据权利要求1-6中任一所述的引线框架，其特征在于，所述框架本体(11)与所述支撑板(13)一体成型。

9.一种芯片(2)，其特征在于，包括：芯片本体(21)、多个支撑板(13)和多个引线端子(12)；

10.一种芯片封装框架(3)，其特征在于，包括多个如权利要求1-8中任一所述的引线框架(1)，各所述引线框架(1)呈阵列排布。