自适应的处理剂添加控制方法及装置与流程

1.一种自适应的处理剂添加控制方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的自适应的处理剂添加控制方法，其特征在于，所述用户使用参数包括使用频率参数、使用时间参数、使用模式参数以及消耗对象参数中的至少一种，所述处理剂的消耗参数包括所述处理剂的消耗时间参数、消耗频率参数、消耗量参数、消耗速率参数以及消耗比例参数中的至少一种，所述消耗对象表示消耗所述处理剂的对象，所述添加控制参数包括添加时间控制参数和/或添加量控制参数；

3.根据权利要求2所述的自适应的处理剂添加控制方法，其特征在于，所述根据所述处理剂的成分构造参数，确定所述处理剂的存储影响情况，包括：

4.根据权利要求3所述的自适应的处理剂添加控制方法，其特征在于，所述存储环境参数还包括存储氧含量环境参数；

5.根据权利要求4所述的自适应的处理剂添加控制方法，其特征在于，所述根据所述处理剂存储装置的存储氧含量环境参数以及所述氧化类型材料的含量参数，预测所述处理剂的存储被氧化情况，包括：

6.根据权利要求5所述的自适应的处理剂添加控制方法，其特征在于，所述根据所述阳光照射参数，预测所述阳光照射环境对所述处理剂的氧化影响情况，包括：

7.根据权利要求1-6任一项所述的自适应的处理剂添加控制方法，其特征在于，所述根据所述处理剂的消耗参数，判断是否需要对所述出液设备的处理剂存储装置执行处理剂添加操作，包括：

8.一种自适应的处理剂添加控制装置，其特征在于，所述装置包括：

9.一种自适应的处理剂添加控制装置，其特征在于，所述装置包括：

10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令被调用时，用于执行如权利要求1-7任一项所述的自适应的处理剂添加控制方法。