计算节点及计算设备的制作方法

1.一种计算节点，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的计算节点，其特征在于，所述主板内包括沿所述主板横切方向延伸的载流层；所述载流层与所述通流孔的孔壁电连接；

3.根据权利要求2所述的计算节点，其特征在于，所述通流孔有多个，所述多个通流孔中包括第一通流孔，所述第一通流孔沿所述主板的厚度方向贯穿所述主板；

4.根据权利要求1-3任意一项所述的计算节点，其特征在于，所述电子器件中包括处理器模块；所述通流孔有多个，多个所述通流孔中包括第二通流孔；所述主板内还包括高导部；

5.根据权利要求4所述的计算节点，其特征在于，所述高导部的横截面面积大于或等于所述第二通流孔的横截面积。

6.根据权利要求4所述的计算节点，其特征在于，所述高导部的横截面积自所述第二通流孔的第二孔口向所述主板的第一表面方向呈渐阔设置。

7.根据权利要求4所述的计算节点，其特征在于，所述第二通流孔的第二孔口、所述高导部在所述载流层的第一位置处连接；

8.根据权利要求2至7任意一项所述的计算节点，其特征在于，所述载流层包括多个第一导电层，所述第一导电层用于传导供电电流；

9.根据权利要求2所述的计算节点，其特征在于，所述载流层包括一个第一导电层，所述第一导电层的面积小于所述主板的横切面积；

10.根据权利要求8或9所述的计算节点，其特征在于，所述载流层包括第一层和第二层，所述第一层和所述第二层沿所述主板厚度方向依次排布；

11.根据权利要求10所述的计算节点，其特征在于，所述第二导电层有一个或多个，至少一个所述第二导电层在所述第一层上的正投影，与所述第一导电层至少部分重合；且所述正投影部分重合的所述第二导电层与所述第一导电层电连接。

12.根据权利要求8至11任意一项所述的计算节点，其特征在于，所述主板内还包括信号层，所述载流层和所述信号层同层设置；

13.根据权利要求1所述的计算节点，其特征在于，所述主板上包括多个计算单元，每个计算单元包括处理器、设置与所述处理器一侧的内存条，以及散热器；

14.一种计算设备，其特征在于，包括壳体，以及如权利要求1至13任意一项所述的计算节点；所述计算节点安装在所述壳体内。

15.根据权利要求14所述的计算设备，其特征在于，所述计算设备还包括浸没机柜以及开设在所述浸没机柜上的电能输入口、出液口和进液口；所述浸没机柜内容置有冷却液，所述计算节点浸没于所述冷却液中；