BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构及控制方法与流程
技术特征：
1.一种bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构，其特征在于：包括：
2.如权利要求1所述的bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构，其特征在于：
3.如权利要求1-2中任一项所述的bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构，其特征在于：
4.如权利要求3所述的bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构，其特征在于：
5.如权利要求4所述的bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构，其特征在于：
6.如权利要求3所述的bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构，其特征在于：
7.如权利要求6所述的bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构，其特征在于：
8.如权利要求7所述的bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构，其特征在于：
9.如权利要求3所述的bms高压侧与低压侧的隔离通信电路结构，其特征在于：
10.一种bms高压侧与低压侧的隔离通信电路控制方法，其特征在于：其包括：
技术总结
本申请公开一种BMS高压侧与低压侧的隔离通信电路结构及控制方法，包括第一芯片，所述第一芯片包括第一信号输送模块一和第二信号输送模块一，第二芯片，所述第二芯片包括第一信号输送模块二和第二信号输送模块二，第三芯片，所述第三芯片包括隔离信号输送模块，电阻模块，所述电阻模块包括电阻模块一、电阻模块二、电阻模块三以及电阻模块四；本申请设计的隔离电路可以适配高压侧从芯片的采样数据通过多种通讯方式回传到低压侧的主芯片，适用CAN通讯、UART通讯以及SPI通信等方式。
技术研发人员：张娟,杨岩,蒋金融,邵星,邓海东,顾权,王帅兵,王启,邱图发,陈冬生,陆文杰,郭清龙,袁毅,钟镇平,陶佳辉,胡嘉欣,雷欣宇,钟林翔
受保护的技术使用者：博最科技（苏州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/14
文档序号 :
【 40000224 】
技术研发人员：张娟,杨岩,蒋金融,邵星,邓海东,顾权,王帅兵,王启,邱图发,陈冬生,陆文杰,郭清龙,袁毅,钟镇平,陶佳辉,胡嘉欣,雷欣宇,钟林翔
技术所有人：博最科技（苏州）有限公司
备 注：该技术已申请专利，仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。
声 明 ：此信息收集于网络，如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们，我们会在第一时间删除
技术研发人员：张娟,杨岩,蒋金融,邵星,邓海东,顾权,王帅兵,王启,邱图发,陈冬生,陆文杰,郭清龙,袁毅,钟镇平,陶佳辉,胡嘉欣,雷欣宇,钟林翔
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