无基材胶膜及其制备工艺的制作方法

本发明属于胶膜，具体涉及一种无基材胶膜及其制备工艺。

背景技术：

1、硅泡棉因其具有良好的减震缓冲、隔热、密封、填充、阻燃绝缘、护边性能，被广泛应用于新能源汽车电池包，5g通讯，拘束托盘，电子电器，高铁，航空等行业；其使用时通常需要背胶使用，因其表面能低，通常需要在其表面底涂后在贴合丙烯酸类pet双面胶使用。

2、但在实际应用过程中，也存在以下问题：(1)胶膜有基材，在贴曲面、凹凸不全表面、过程弯折时基材有很强的弯折反弹力，很容易起拱、起翘，造成胶与硅泡棉的分离；(2)有基材的双面胶膜，生产过程复杂，需要基材多次贴合，而且硅胶与pet基材结合力差，需要底涂处理，整个过程成本也更高；(3)胶膜中的基材很难降解和处理，不环保。

3、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种无基材胶膜及其制备工艺，其能够提供一种无基材胶膜，从而避免因基材导致的不良问题。

2、为了实现上述目的，本发明一具体实施例提供的技术方案如下：一种无基材胶膜，包括层叠设置的硅胶胶粘剂层、底涂层、聚丙烯酸酯粘剂层；所述底涂层按质量份数计，包括以下原料组分：成膜剂10～22份、偶联剂11～26份、催化剂5～10份以及稀释剂30～60份。

3、在本发明的一个或多个实施例中，所述成膜剂包括丙烯酸改性硅树脂和聚甲基氢硅氧烷，且所述丙烯酸改性硅树脂和聚甲基氢硅氧烷的质量比为(5～10)：(5～12)。

4、在本发明的一个或多个实施例中，所述偶联剂包括γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ～甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷，且所述γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ～甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷质量比为(3～8)：(3～10)：(5～8)。

5、在本发明的一个或多个实施例中，所述催化剂包括钛酸正四丁酯和γ-异氰酸丙基三乙氧基硅烷，且所述钛酸正四丁酯和γ-异氰酸丙基三乙氧基硅烷的质量比为(3～5)：(2～5)。

6、在本发明的一个或多个实施例中，所述稀释剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮、溶剂油中的至少一种。

7、在本发明的一个或多个实施例中，所述底涂层按质量份数计，包括以下原料组分：

8、丙烯酸改性硅树脂5～10份、聚甲基氢硅氧烷5～12份、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷3～8份、γ～甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3～10份、乙烯基三乙氧基硅烷5～8份、钛酸正四丁酯3～5份、γ-异氰酸丙基三乙氧基硅烷2～5份、稀释剂30～60份。

9、在本发明的一个或多个实施例中，所述无基材胶膜还包括氟塑离型膜，所述氟塑离型膜贴合于硅胶胶粘剂层上背离底涂层的一面。

10、在本发明的一个或多个实施例中，所述无基材胶膜还包括高离型力离型膜，所述高离型力离型膜贴合于聚丙烯酸酯粘剂层上背离底涂层的一面。

11、在本发明的一个或多个实施例中，所述无基材胶膜的厚度为30～300μm，所述无基材胶膜的拉拔强度大于2mpa；

12、硅胶胶粘剂层的厚度为5～50μm；

13、聚丙烯酸酯粘剂层的厚度为20～200μm。

14、本发明一具体实施例还提供了一种如上述的无基材胶膜的制备工艺，包括以下步骤：

15、将底涂层的原料中的成膜剂、偶联剂以及稀释剂按比例混合，并加热混合均匀，然后加入催化剂，反应后得到底涂剂；

16、将聚丙烯酸酯粘剂涂布于离型膜上，加热干燥后于离型膜上的到聚丙烯酸酯粘剂层；

17、于聚丙烯酸酯粘剂层上喷涂一层底涂剂，干燥后，于聚丙烯酸酯粘剂层上得到底涂层；

18、将硅胶胶粘剂涂布于离型膜上，加热干燥后于离型膜上的到硅胶胶粘剂层；

19、将硅胶胶粘剂层与底涂层贴合，即得到无基材胶膜。

20、与现有技术相比，本发明的无基材胶膜的有益效果为：

21、(1)避免了双面胶带中，因胶膜有基材，导致的起拱、起翘，造成胶与硅泡棉的分离的问题；

22、(2)简化了制备工艺，减少了制备步骤，降低了制备成本；

23、(3)解决了胶膜中的基材很难降解和处理，不环保的问题。

1.一种无基材胶膜，其特征在于，包括层叠设置的硅胶胶粘剂层、底涂层、聚丙烯酸酯粘剂层；所述底涂层按质量份数计，包括以下原料组分：成膜剂10～22份、偶联剂11～26份、催化剂5～10份以及稀释剂30～60份。

2.根据权利要求1所述的无基材胶膜，其特征在于，所述成膜剂包括丙烯酸改性硅树脂和聚甲基氢硅氧烷，且所述丙烯酸改性硅树脂和聚甲基氢硅氧烷的质量比为(5～10)：(5～12)。

3.根据权利要求1所述的无基材胶膜，其特征在于，所述偶联剂包括γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ～甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷，且所述γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ～甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷质量比为(3～8)：(3～10)：(5～8)。

4.根据权利要求1所述的无基材胶膜，其特征在于，所述催化剂包括钛酸正四丁酯和γ-异氰酸丙基三乙氧基硅烷，且所述钛酸正四丁酯和γ-异氰酸丙基三乙氧基硅烷的质量比为(3～5)：(2～5)。

5.根据权利要求1所述的无基材胶膜，其特征在于，所述稀释剂包括甲苯、乙酸乙酯、丁酮、溶剂油中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的无基材胶膜，其特征在于，所述底涂层按质量份数计，包括以下原料组分：

7.根据权利要求1所述的无基材胶膜，其特征在于，所述无基材胶膜还包括氟塑离型膜，所述氟塑离型膜贴合于硅胶胶粘剂层上背离底涂层的一面。

8.根据权利要求1所述的无基材胶膜，其特征在于，所述无基材胶膜还包括高离型力离型膜，所述高离型力离型膜贴合于聚丙烯酸酯粘剂层上背离底涂层的一面。

9.根据权利要求1所述的无基材胶膜，其特征在于，所述无基材胶膜的厚度为30～300μm，所述无基材胶膜的拉伸强度大于2mpa；

10.一种如权利要求1～9任一项所述的无基材胶膜的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：